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內容簡介
HPC芯技大戰
面對數據量急遽成長，處理器的運算負擔加重，驅動產業內對高效能運算(HPC)的強大需求。Intel、AMD、Arm及NVIDIA相繼針對HPC推出處理器/平台以回應市場需求，不只關注HPC應用，更積極搶攻HPC市場，全力扭轉固有的高效能處理器的市占。同時受到疫情與人工智慧(AI)應用需求增加影響，處理器廠商無不加強算力優化，持續推出可滿足HPC需求的產品。與此同時，HPC持續透過軟/硬體加速，包含開發用途準確的AI晶片、提升記憶體3D堆疊的技術，以及研發記憶體內運算等方式，同時結合5G的低延遲特性，盡力克服算力瓶頸。可預期AI高效能運算不單是處理器的效能競賽，更是考驗廠商處理龐雜資料的能力。
雜誌目錄
*主題探索
處理器大廠競爭白熱化 HPC哥吉拉大戰金剛
HPC硬體加速助AI落地 大數據處理過五關斬六將
開源工具降硬體開發門檻 自行調適架構部署DSA有解
*技術解密
高速傳輸邁向40Gbps USB 4訊號傳輸與架構設計
滿足製程微縮需求 多孔低介電材料重要性日增
為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙
低故障率設計架構 FPGA關鍵任務成功達陣
功能安全遵循國際認證 IEC 60730-1改善家用電器安全
掌握可靠度驗證成功之道 釐清預處理/MSL試驗差異
資料處理量持
雜誌目錄
*主題探索
處理器大廠競爭白熱化 HPC哥吉拉大戰金剛
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滿足製程微縮需求 多孔低介電材料重要性日增
為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙
低故障率設計架構 FPGA關鍵任務成功達陣
功能安全遵循國際認證 IEC 60730-1改善家用電器安全
掌握可靠度驗證成功之道 釐清預處理/MSL試驗差異
資料處理量持
作者簡介
新電子編輯部
新電子編輯部
「新電子」系列
全系列作共76冊
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