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內容簡介
車用IC駛出新局
車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊，在晶片供不應求的情況下，車用晶片長時間驗證的特性，為汽車 供應鏈帶來艱難的挑戰。加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下，整車所需的晶片數量大幅 上升，現有的晶片產能還未能滿足市場需求。並且車用晶片的功能與算力不斷增加，封裝技術變得 複雜，驗證流程因此拉長，發展自駕與電動技術的過程挑戰重重。 晶片供應商透過優化整體晶片開發流程，確保在不壓縮驗證時間的前提下，提高晶片生產速度。 車廠經歷晶片斷鏈危機後，與供應鏈廠商的互動模式轉變，除了過去與Tier1廠商緊密合作，現階 段也強化與IDM廠的聯繫，確保晶片供貨穩定且規格符合需求，彈性應對產業變化。
雜誌目錄
*主題探索
沉著應對斷鏈危機 車用晶片供應鏈突圍
電動/自駕挑戰待解 車用晶片供應鏈靈活應萬變
確保引擎與馬達平穩切換 油電車曲柄軸感測器新解
Wi-Fi/藍牙/蜂巢式技術分工 無線通訊完善EV充電體驗
車用IC製程稽核不可輕忽 VDA 6.3強化供應鏈品管
*技術解密
防止充電盤起火燃燒 異物偵測力保無線充電安全
發揮硬體信任根/加速網路功能 FPGA實現5G ORAN安全部署
頭戴式裝置過熱救星駕到 TCO電池保護更穩當
智慧影像需求大爆發 車用C2B開發高性價比方案
共享汽車靈活調度 聯網橋接器遠距控制達陣
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頭戴式裝置過熱救星駕到 TCO電池保護更穩當
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共享汽車靈活調度 聯網橋接器遠距控制達陣
作者簡介
新電子編輯部
新電子編輯部
「新電子」系列
全系列作共96冊
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