- 依內容分級制度，未登入僅能顯示普遍級內容，登入後即可觀看全站內容。
- 馬上登入
.concat(' ')
.concat(encodeURIComponent(location.href)) .concat('(')
.concat(encodeURIComponent(document.title)) .concat(')'),'_blank','toolbar=yes,scrollbars=yes,resizable=yes,top=180,left=450,width=850,height=650'));)
內容簡介
3D封裝應援HPC
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下，市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute)，晶片內的資料傳輸不只降低延遲，功耗也能大幅降低。
3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術，在晶片完成設計之後，透過分析虛擬世界中的晶片，確保設計可行，再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具，有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求，也能降低3D封裝的門檻。
3DIC的市場高速發展，EDA工具供應商已經提早布局，提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程，積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術，在晶片完成設計之後，透過分析虛擬世界中的晶片，確保設計可行，再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具，有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求，也能降低3D封裝的門檻。
作者簡介
新電子編輯部
新電子編輯部
「新電子」系列
全系列作共76冊
相關推薦書刊
買此商品的人也買了...
購買前的注意事項
- 本書城的商品為電子書及電子雜誌，並非紙本書。讀者可透過電腦裝置網頁瀏覽，或使用 iPhone、iPad、Android 手機或平板電腦下載閱讀。
- 如有下載閱讀需求，為避免裝置版本無法適用，建議於購書前，先確認您的裝置可下載BOOK☆WALKER的APP，並可先下載免費電子書，確認可順利使用後再行購書。
- 由於數位智慧財產權之特性，所販售之電子書刊經購買後，除內容有瑕疵或錯誤者外，不得要求退貨及退款。如有特殊情形，請洽敝公司客服人員，我們將盡速為您處理。
