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內容簡介
高速記憶挺AI
近年來人工智慧(AI)模型的參數量飆速成長，AI機台與終端裝置對於記憶體容量及傳輸速度需求隨之增加。過去記憶體產業受到景氣循環影響，疫情後接連面臨消費電子庫存與通膨的衝擊，市場一度疲軟。目前則隨著生成式AI應用開枝散葉，訓練大型語言模型(LLM)需要更高的記憶體容量與傳輸速度支援。台灣在其中可望基於深厚的半導體技術，發展用於邊緣運算的DRAM、Wafer on Wafer DRAM及客製化的高頻寬記憶體等產品，搶攻AI記憶體商機。
高頻寬記憶體(HBM)供不應求，對企業而言，為了導入生成式AI等應用，提升硬體設備效能勢在必行。在權衡效能、功耗與成本之下，SSD與DRAM的搭配，就成為升級設備與控制成本的解方。另外，AI PC的發展也帶動DDR5普及，未來DDR6產品預期將更重視低功耗設計。
高頻寬記憶體(HBM)供不應求，對企業而言，為了導入生成式AI等應用，提升硬體設備效能勢在必行。在權衡效能、功耗與成本之下，SSD與DRAM的搭配，就成為升級設備與控制成本的解方。另外，AI PC的發展也帶動DDR5普及，未來DDR6產品預期將更重視低功耗設計。
作者簡介
新電子編輯部
新電子編輯部
「新電子」系列
全系列作共99冊
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