- 依內容分級制度，未登入僅能顯示普遍級內容，登入後即可觀看全站內容。
- 馬上登入
關注
關注作者、出版社、系列，新刊上架可獲得通知！
放大
.concat(' ')
.concat(encodeURIComponent(location.href)) .concat('(')
.concat(encodeURIComponent(document.title)) .concat(')'),'_blank','toolbar=yes,scrollbars=yes,resizable=yes,top=180,left=450,width=850,height=650'));)
內容簡介
AI加持 CPO開光
規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需提升傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光學傳輸技術，期待光學元件在共同封裝光學(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。然而CPO面對光學模組與半導體技術的跨領域整合，需要克服結構設計、電路/光路設計與故障分析等挑戰。
CPO相較傳統的可插拔式光收發模組，在效能與尺寸等方面更有優勢。可插拔式光收發模組透過機械製程整合光收發相關元件，並安裝在基板外緣，與電子元件的距離較遠，因此訊號傳輸較容易耗損及延遲。
CPO則透過半導體製程將光子傳輸相關元件，直接封裝在電子元件附近，不僅縮小晶片尺寸，更能減少傳輸的延遲與耗能。得益於半導體製程的特性，CPO若是進入量產，其成本可望大幅降低。同時，目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。
CPO相較傳統的可插拔式光收發模組，在效能與尺寸等方面更有優勢。可插拔式光收發模組透過機械製程整合光收發相關元件，並安裝在基板外緣，與電子元件的距離較遠，因此訊號傳輸較容易耗損及延遲。
CPO則透過半導體製程將光子傳輸相關元件，直接封裝在電子元件附近，不僅縮小晶片尺寸，更能減少傳輸的延遲與耗能。得益於半導體製程的特性，CPO若是進入量產，其成本可望大幅降低。同時，目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。
作者簡介
新電子編輯部
新電子編輯部
「新電子」系列
全系列作共99冊
相關推薦書刊
買此商品的人也買了...
購買前的注意事項
- 本書城的商品為電子書及電子雜誌，並非紙本書。讀者可透過電腦裝置網頁瀏覽，或使用 iPhone、iPad、Android 手機或平板電腦下載閱讀。
- 如有下載閱讀需求，為避免裝置版本無法適用，建議於購書前，先確認您的裝置可下載BOOK☆WALKER的APP，並可先下載免費電子書，確認可順利使用後再行購書。
- 由於數位智慧財產權之特性，所販售之電子書刊經購買後，除內容有瑕疵或錯誤者外，不得要求退貨及退款。如有特殊情形，請洽敝公司客服人員，我們將盡速為您處理。
現在完成手機驗證，還可以領取一本免費電子書！
