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內容簡介
AI輔助晶片設計話題熱 ADAS走入尋常百姓家
EDA大廠競相在自家產品中導入人工智慧(AI)，試圖藉此加快晶片設計/模擬的速度。美國國防部旗下的先進研究計畫署(DARPA)，也已設定「全自動晶片設計」的宏大目標，並廣邀矽智財(IP)跟工具業者參與這項挑戰性極高的研究計畫。此一目標不會很快實現，但趨勢如此，IC設計產業與相關從業人員，必須在這一天到來之前做好因應準備。
利用人工智慧技術來加快晶片設計流程，是最近兩、三年來在EDA工具業界相當熱門的話題。特別是在布局繞線(P&R)與模擬(Simulation)階段，人工智慧技術已展現出相當大的應用潛力。
在此基礎之上，美國國防部旗下的DARPA希望更進一步，利用人工智慧實現全自動化的晶片設計(PushButtonICDesign)。然而，這無疑是個相當遠大的目標。通常DARPA發起的先進研究計畫，都是十年磨一劍的專案，過程中失敗的機率也不低，但倘若能做出成果，對產業的顛覆性卻是不容小覷的。
從自駕車到全自動IC設計 DARPA挑戰科技極限
益華電腦(Cadence)資深副總裁暨客製化IC/PCB設計總經理TomBeckley(圖1)指出，DARPA所推動的研究，通常都是挑戰當代科技極限的專案，其所舉辦的GrandChallenge競賽就是其中之一。
2004年的DARPAGrandChallenge就以自動駕駛技
利用人工智慧技術來加快晶片設計流程，是最近兩、三年來在EDA工具業界相當熱門的話題。特別是在布局繞線(P&R)與模擬(Simulation)階段，人工智慧技術已展現出相當大的應用潛力。
在此基礎之上，美國國防部旗下的DARPA希望更進一步，利用人工智慧實現全自動化的晶片設計(PushButtonICDesign)。然而，這無疑是個相當遠大的目標。通常DARPA發起的先進研究計畫，都是十年磨一劍的專案，過程中失敗的機率也不低，但倘若能做出成果，對產業的顛覆性卻是不容小覷的。
從自駕車到全自動IC設計 DARPA挑戰科技極限
益華電腦(Cadence)資深副總裁暨客製化IC/PCB設計總經理TomBeckley(圖1)指出，DARPA所推動的研究，通常都是挑戰當代科技極限的專案，其所舉辦的GrandChallenge競賽就是其中之一。
2004年的DARPAGrandChallenge就以自動駕駛技
作者簡介
新電子編輯部
新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw
「新電子」系列
全系列作共98冊
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