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內容簡介
寬能隙卡位戰開打
在5G、電動車的帶動下，基於氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙材料的新一代功率、射頻半導體元件，已開始大量應用在終端產品上。俗話說十年寒窗無人問，一舉成名天下知。過去幾十年來，除了LED外，這個產業的大多數廠商，都屬於利基市場的供應商，如今終於因為寬能隙材料的普遍應用，成為鎂光燈的焦點。然而，市場應用爆發的結果，也使得資源豐富的大廠，開始對寬能隙元件展現濃厚的興趣。此外，中國政府高舉第三代半導體大旗，欲以國家之力扶植自身的產業鏈，這些因素都使得相關人才，變得更加搶手。
雜誌目錄
*主題探索
功率/RF應用雙引擎帶動 寬能隙半導體來勢洶洶
寬能隙功率再添新兵 氧化鎵進展值得觀察
寬能隙半導體應用起飛 GaN/SiC驗證分析全面啟動
*專欄
未來的幸福是感測驅動的？
各路人馬布局真無線藍牙耳機晶片 低延遲/主動降噪將成主流功能
預防/診斷/治療走向智慧化 專利情報透析AI醫學應用
*市場透視
5G/AI傳輸需求大增 PCIe 5.0接棒高速傳輸應用
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串聯AI生成模型與混合雲端 材料革命速抵碳中和願景
5G、AIoT都來了！ 科技神農擺脫看天吃飯宿命
電氣化之路邁步奔馳 電動車快速充電部署加把勁<
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作者簡介
新電子編輯部
新電子編輯部
「新電子」系列
全系列作共96冊
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