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內容簡介
寬能隙卡位戰開打
在5G、電動車的帶動下,基於氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙材料的新一代功率、射頻半導體元件,已開始大量應用在終端產品上。俗話說十年寒窗無人問,一舉成名天下知。過去幾十年來,除了LED外,這個產業的大多數廠商,都屬於利基市場的供應商,如今終於因為寬能隙材料的普遍應用,成為鎂光燈的焦點。然而,市場應用爆發的結果,也使得資源豐富的大廠,開始對寬能隙元件展現濃厚的興趣。此外,中國政府高舉第三代半導體大旗,欲以國家之力扶植自身的產業鏈,這些因素都使得相關人才,變得更加搶手。
雜誌目錄
*主題探索
功率/RF應用雙引擎帶動 寬能隙半導體來勢洶洶
寬能隙功率再添新兵 氧化鎵進展值得觀察
寬能隙半導體應用起飛 GaN/SiC驗證分析全面啟動
*專欄
未來的幸福是感測驅動的?
各路人馬布局真無線藍牙耳機晶片 低延遲/主動降噪將成主流功能
預防/診斷/治療走向智慧化 專利情報透析AI醫學應用
*市場透視
5G/AI傳輸需求大增 PCIe 5.0接棒高速傳輸應用
GTC 2021軟硬體齊發 NVIDIA打造全方位AI運算平台
串聯AI生成模型與混合雲端 材料革命速抵碳中和願景
5G、AIoT都來了! 科技神農擺脫看天吃飯宿命
電氣化之路邁步奔馳 電動車快速充電部署加把勁<
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作者簡介
新電子編輯部
新電子編輯部
「新電子」系列
全系列作共76冊
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