新電子 07月號/2022 第436期

Chiplet東風來了


作者:
新電子編輯部

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內容簡介

Chiplet東風來了

依照Chiplet概念來設計晶片,已經是許多大廠採用的方法。但在缺乏標準的情況下,這些擁抱Chiplet概念的大廠必須投入大量人力物力,自行開發出專屬的內部互聯技術,同時也提高了採用Chiplet來設計晶片的進入門檻。2022年初問世的UCIe標準,針對內部互聯的實體層、協定層做了明確定義,並廣獲晶片大廠、半導體製造業的支持,可望解決內部互聯缺乏標準的困境,從而降低IC設計者採用Chiplet來開發產品的困難度,並促使Chiplet生態系的發展更加蓬勃。

雜誌目錄
*主題探索
UCIe補上臨門一腳 Chiplet進展如虎添翼
帶動先進封裝需求 Chiplet標準化克服量產難題
UCIe標準普獲業界支持 Chiplet生態發展更穩健
先進封裝帶來多種挑戰 專屬模擬工具/流程不可或缺

*技術解密
慣性導航/多頻GNSS聯手 都會區精準定位帶動創新應用
行動通訊上山下海 低軌通訊衛星實現手機傳輸
從手機到邊緣智慧 SoC加碼強化整合與運算能力
簡單/雙向/彈性溝通 I2C協定串接晶片間通訊
啟動高電壓/高電流功率半導體 脈衝式電源效能步步高
安全/便利/管理缺一不可 電動車智慧充電需求夯
拆解先進封裝晶片失效原因 強化Daisy Chian後失效分析
兼顧即時性/任務調度彈性 RT

作者簡介

新電子編輯部

新電子編輯部

「新電子」系列

全系列作共56冊

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